根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的消息，三星在 Exynos 2700 芯片上对封装策略进行了调整，旨在改善散热效果，具体表现为将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离式设计。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星采用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其放置在 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 芯片仍然存在散热积聚的问题。

为解决这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，这一方案与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片的 WMCM 封装方案在实现原理上非常相似。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器将直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方，从而有效避免内部热量堆积，提升散热效率。

除了散热方面的改进，新的架构还将对内存性能产生积极影响。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，据称此设计有望使内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，有助于在空间、信号路径和热管理方面取得更好的平衡。在此方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这更有利于缓解高负载下的散热压力。