在近期举行的智行 TECH DAY——华为途灵平台技术专场活动中,鸿蒙智行公布了华为途灵平台的最新进展。自 2023 年 11 月首次亮相以来,该平台已成功进行了三轮结构性技术迭代,其最新的技术成果现已全面集成到鸿蒙智行旗下的五款系列车型之中:
- 2023 年发布的车型包括智界 S7 和问界 M9。
- 计划于 2025 年推出的车型有尊界 S800 以及享界 S9/S9T。
- 预计在 2026 年上市的车型将是全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design。
华为途灵平台的技术专家解释道,相较于传统底盘系统,华为途灵平台赋予了底盘如同人类般的感知和思考能力。这种先进的技术使得底盘不再是简单的被动执行指令,而是能够实现“看-想-动”的智能交互,从单纯的被动响应升级为能够提前预判并主动做出反应。
此前,华为常务董事、终端业务 CEO 余承东在 5 月份的全新一代问界 M9 发布会上曾透露,全新的华为途灵龙行平台采用了首创的全域融合架构和全链路八大冗余设计,为迎接 L3 级别的自动驾驶时代做好了充分准备。
